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高多層
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應用領域:高多層、單/雙面板
適用制程:內、外層
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技術特點
支持超大板
高產能、高良率
一次曝光成像
分區對位
高精度、高對準
多種漲縮對位模式
可配全自動連線
設備參數
最小線寬/距:25/25μm
產能:300片/小時
最大板尺寸:28.8"*43"
對位精度:±12μm
層間對位精度:24μm
線寬均勻性:±10%
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