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PCB 半導體

CD4

應用領域：類載板（IC）
適用制程：內、外層

技術特點

高解析
分區對位
高精度、高對準、自動實時對焦
能量自動監測
易操作

設備參數

最小線寬/距：4/4μm
產能：55片/小時
對位精度：±3μm
最大板尺寸：18"*18"
層間對位精度：6μm
資料分辨率：0.25μm

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