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半導體掩膜板光刻
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半導體掩膜板光刻
晶圓直寫光刻機
掩膜版、晶圓光學檢測系列
DEM4000
適用領域:半導體掩膜板制作、晶圓圖形直接成像
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技術特點
空間光調制技術
動態(tài)掃描技術
實時聚焦
高產能、高精度
易用性強
操作簡單
設備參數
最小線寬:500nm
線寬均勻性:50nm
套刻精度:150nm
網格精度:25nm
拼接誤差:100nm
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